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PCB工序自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)介紹

日期:2024-11-08 02:48
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摘要: 定義 自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI, Automated Optical Inspection) ,運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。 為什么使用AOI 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因?yàn)樗故止z查更加困難。為了...

定義
自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI, Automated Optical Inspection) ,運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

為什么使用AOI
由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因?yàn)樗故止z查更加困難。為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng),越來(lái)越多的原設(shè)備制造商采用AOI。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

AOI檢查與人工檢查的比較

人工檢查 AOI檢查
pcb<18*20及千個(gè)pad以下 重要 輔助檢查
時(shí)間 正常 正常
持續(xù)性 因人而異
可靠性 因人而異 較好
準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高
pcb<18*20及千個(gè)pad以上 人  重要 輔助檢查
時(shí)間 長(zhǎng)
持續(xù)性
可靠性 較好
準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高
pcb四分區(qū)(每個(gè)工位負(fù)責(zé)檢查板的四分之一)

 

主要特點(diǎn)
1)高速檢測(cè)系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)
2)快速便捷的編程系統(tǒng)
- 圖形界面下進(jìn)行
-運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)
-運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯
3)運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水
平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)
4)根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的
自動(dòng)化校正,達(dá)到高精度檢測(cè)
5)通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器
上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)

可檢測(cè)的元件
元件類型
-矩形chip元件(0805或更大)
-圓柱形chip元件
-鉭電解電容
-線圈
-晶體管
-排組
-QFP,SOIC(0。4mm 間距或更大)
-連接器
-異型元件

檢測(cè)項(xiàng)目
-無(wú)元件:與PCB板類型無(wú)關(guān)
-未對(duì)中:(脫離)
-極性相反:元件板性有標(biāo)記
-直立:編程設(shè)定
-焊接破裂:編程設(shè)定
-元件翻轉(zhuǎn):元件上下有不同的特征
-錯(cuò)帖元件:元件間有不同特征
-少錫:編程設(shè)定
-翹腳:編程設(shè)定
-連焊:可檢測(cè)20微米
-無(wú)焊錫:編程設(shè)定
-多錫:編程設(shè)定

影響AOI檢查效果的因素
外部因素:貼片質(zhì)量;助焊劑含量;部件;室內(nèi)溫度;焊接質(zhì)量。
內(nèi)部因素:AOI光度;機(jī)器內(nèi)溫度;圖形分析運(yùn)算法則;機(jī)械系統(tǒng);相機(jī)溫度;

**原因及解決方法

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