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造成PCB貼片加工中虛焊的原因和步驟分析
PCB貼片加工中虛焊是常見的一種缺陷。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,但實(shí)際上沒有達(dá)到融為一體的程度,結(jié)合面的強(qiáng)度很低,焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程,特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū),所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故,給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。
虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低,熔核尺寸太小甚至未達(dá)到熔化的程度,只是達(dá)到了塑性狀態(tài),經(jīng)過碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起,所以看上去焊好了,實(shí)際上未能完全融合。
PCB貼片加工中虛焊的原因和步驟分析:
1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸**,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結(jié)合面溫度不夠。
2、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中,而使開裂越來越大,而后拉斷。
3、檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接**。
4、檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實(shí)際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會發(fā)出報(bào)警。
在實(shí)際操作中,若一時(shí)無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,加大焊接搭接量,適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài),大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。