微電子器件的典型故障分析方案要求能夠通過硅片無損檢查電路圖，同時保持成品的機械整合性。無損技術(shù)（如近紅外光譜中的顯微成像）可直接通過厚度不超過650μm的硅片進(jìn)行檢測。應(yīng)用包括產(chǎn)品內(nèi)部的短路檢查（燒蝕標(biāo)記、壓力指標(biāo)等）、鍵合對準(zhǔn)（薄鍵合電路）、電氣試驗后檢查（任何失效）和芯片損壞（材料缺陷、污染等）。
大多數(shù)失效分析和研發(fā)實驗室對缺陷測量、報告創(chuàng)建和圖像存檔的要求都需要數(shù)字解決方案。鑒于本應(yīng)用的固有性質(zhì)，真實對比度極低，必須通過圖像分析軟件進(jìn)行優(yōu)化。照明的不均勻性會導(dǎo)致圖像四角向中心漸暈或變暗，必須采用數(shù)字手段從實時視圖和捕獲圖像中予以消除。反射光顯微鏡非常適合于從上方照亮樣品，但透射光IR設(shè)計為通過硅片從樣品下方照亮樣品，從而增強對比度。因此，透射光尤其適用于通過硅片檢查圖形對準(zhǔn)或框標(biāo)。